用于固定元器件、提供絕緣或防護(hù)涂層。常見應(yīng)用包括粘接電容、電阻等元件,以及對電子元件進(jìn)行封裝和加固,防止電氣干擾和機械震動。
用于芯片封裝的粘接和密封。封裝膠有助于保護(hù)芯片免受外界環(huán)境的影響,防止灰塵和水分進(jìn)入,并增強抗機械沖擊能力。
用于手機、筆記本和其他電子設(shè)備中的攝像頭模塊組裝,通過涂膠實現(xiàn)鏡頭與外殼、傳感器的粘接與密封,確保光學(xué)器件的精準(zhǔn)對位和防塵防水性能。
用于揚聲器和麥克風(fēng)內(nèi)部組件的固定和密封,確保設(shè)備的聲音傳輸效果,并防止?jié)駳狻⒒覊m進(jìn)入敏感的電子元件。
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