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行業(yè)資訊

涂膠機設(shè)備要怎么選擇?哪家好?

2024-02-29 16:30:02行業(yè)資訊

涂膠機設(shè)備要怎么選擇?哪家好?:隨著人們對生活品質(zhì)的不斷追求,“高效”儼然已經(jīng)成為了眾人奮斗的目標!“生產(chǎn)自動化”對 21世紀的人們來說已經(jīng)不是新鮮的詞匯了,但生產(chǎn)自動化的步伐卻和時間一樣一刻也沒有停滯過。只有技術(shù)的不斷發(fā)展才會使得社會不斷的進步,人們的生活質(zhì)量才會不斷的提高。在企業(yè)中,發(fā)展其實是相互促進的,各個行業(yè)的不斷革新推動自身發(fā)展的同時也為相關(guān)行業(yè)鋪平了道路。

半導(dǎo)體管的發(fā)展是迅疾而又遲緩的:迅疾在于它的用處多、自身的發(fā)展快;而遲緩在于它的產(chǎn)量少,供不應(yīng)求。產(chǎn)量少的根本原因就是生產(chǎn)力比較低下,溫度范圍要求,其中溫度范圍就是一個瓶頸。對于溫度范圍低下的涂膠工藝會嚴重制約半導(dǎo)體管的生產(chǎn)數(shù)量,這不僅會造成供不應(yīng)求,影響企業(yè)的收益,也會造成使用半導(dǎo)體管的企業(yè)材料來源不足,制約它的發(fā)展。以說發(fā)展是相互的,進步是共同的;而社會又是發(fā)展的,其根基在于創(chuàng)新。

您知道半導(dǎo)體如何生產(chǎn)嗎?

半導(dǎo)體設(shè)備定義:半導(dǎo)體設(shè)備是指用于制造各類半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設(shè)備,也包括生產(chǎn)半導(dǎo)體原材料所需的其他類機器設(shè)備,屬于半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的支撐環(huán)節(jié)。其中生產(chǎn)半導(dǎo)體的核心專用設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)先導(dǎo)者,芯片設(shè)計、晶圓制造和封裝測試等需在設(shè)備技術(shù)允許的范圍內(nèi)設(shè)計和制造,設(shè)備的技術(shù)進步又反過來推動整個產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

半導(dǎo)體設(shè)備分類:半導(dǎo)體設(shè)備可分為 前道設(shè)備(晶圓制造)后道設(shè)備(封裝與測試)兩大類。前道設(shè)備涉及硅片加工、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積、清洗、拋光、金屬化等工藝,所對應(yīng)的核心專用設(shè)備包括 硅片加工設(shè)備、光刻設(shè)備、刻蝕設(shè)備、清洗設(shè)備、離子注入設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、機械拋光設(shè)備、量測設(shè)備 等。后道設(shè)備則包括 封裝設(shè)備測試設(shè)備。2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備中,晶圓制造設(shè)備占比86%,測試設(shè)備占比9%,封裝設(shè)備占比5%。

因為半導(dǎo)體制造工藝復(fù)雜,各個不同環(huán)節(jié)需要的設(shè)備也不同,從流程分類來看,半導(dǎo)體設(shè)備主要可分為硅片生產(chǎn)過程設(shè)備、晶圓制造過程設(shè)備、封測過程設(shè)備等。這些設(shè)備分別對應(yīng)硅片制造、集成電路制造、封裝、測試等工序,分別用在集成電路生產(chǎn)工藝的不同工序里。

以集成電路各類設(shè)備銷售額推算各類設(shè)備比例,在整個半導(dǎo)體設(shè)備市場中,晶圓制造設(shè)備為主體占比 81%,封裝設(shè)備占 6%,測試設(shè)備占 8%,其他設(shè)備占 5%。而在晶圓制造設(shè)備中,光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設(shè)備為核心設(shè)備,大約分別占晶圓制造環(huán)節(jié)設(shè)備成本的 24%、24%、18%。

那么半導(dǎo)體管和涂膠機又是怎么聯(lián)系到一起的呢?原因就是半導(dǎo)體管都要對其芯片進行封裝。芯片封裝型式分為電極直接封裝和塑料封裝,而這兩種封裝都需要對芯片涂膠,絕緣膠的涂敷是半導(dǎo)體管生產(chǎn)中的重要工藝,可以起到提高半導(dǎo)體管的絕緣性能,降低光敏性,提高工作的穩(wěn)定性,防止碰撞損壞等作用。如果涂膠不完全,或者涂膠機構(gòu)不適用的話,就會造成半導(dǎo)體管的廢棄,從而影響企業(yè)的銷量,制約企業(yè)的發(fā)展。

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