什么是「點(diǎn)膠」？為什么手機(jī)的芯片需要點(diǎn)膠？：本人前手機(jī)業(yè)者。

手機(jī)點(diǎn)膠還是不點(diǎn)膠，它并不是一個(gè)多一道保險(xiǎn)，或少一道保險(xiǎn)的問(wèn)題。點(diǎn)膠有點(diǎn)膠的作用，不點(diǎn)膠也有不點(diǎn)膠的顧慮。

大多數(shù)的點(diǎn)膠場(chǎng)合，是芯片本身位于PCB上結(jié)構(gòu)薄弱的區(qū)域，當(dāng)手機(jī)發(fā)生跌落時(shí)，PCB會(huì)來(lái)回震蕩，震蕩傳遞到芯片與PCB間的焊點(diǎn)位置，使焊點(diǎn)開(kāi)裂。這時(shí)候點(diǎn)膠確實(shí)使得焊點(diǎn)被膠完全包圍，減少焊點(diǎn)本身發(fā)生開(kāi)裂的風(fēng)險(xiǎn)。但力是會(huì)傳遞的，由于膠對(duì)芯片底面結(jié)合力也非常牢固，而芯片底面往往分布有線路（對(duì)于手機(jī)上廣泛使用的晶圓級(jí)芯片），這些線路其實(shí)是很脆弱的，很容易會(huì)被作用力拉開(kāi)。

各個(gè)手機(jī)廠商，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)各不相同，討論的芯片結(jié)構(gòu)也各不相同。一般情況下，會(huì)先充分利用仿真工具，算出點(diǎn)膠、不點(diǎn)膠在跌落場(chǎng)景中，對(duì)芯片焊點(diǎn)位置、線路位置的影響，這些影響是可以量化的。而焊點(diǎn)的強(qiáng)度和線路脫落的閾值，是他們根據(jù)大量經(jīng)驗(yàn)總結(jié)而來(lái)的。因此，仿真方法具有迭代性。甚至，手機(jī)廠商有專門(mén)的實(shí)驗(yàn)室，例如取50臺(tái)電源管理芯片點(diǎn)了膠的手機(jī)，和取同型號(hào)50臺(tái)電源管理芯片未點(diǎn)膠的手機(jī)，都跌落100次，看哪種情況壞得多，再作量產(chǎn)時(shí)是否點(diǎn)膠的決定。

如果綜合分析的結(jié)果是可點(diǎn)可不點(diǎn)，或點(diǎn)膠僅僅比不點(diǎn)膠好一點(diǎn)點(diǎn)，那么廠商傾向于不點(diǎn)，這是基于成本、返修上的考慮。

有的情況，明顯需要點(diǎn)膠，因?yàn)樵撔酒幱诮Y(jié)構(gòu)薄弱位置，如iPhone 8的閃光燈驅(qū)動(dòng)芯片，它位于異形PCB的窄邊位置。結(jié)構(gòu)風(fēng)險(xiǎn)極高。

有的情況，明顯不能點(diǎn)膠。某些特殊的晶圓級(jí)芯片，一旦點(diǎn)膠，在熱循環(huán)過(guò)程中對(duì)粘接部位的交變應(yīng)力，很容易把晶圓級(jí)芯片表面線路拉壞。這里提到的熱循環(huán)，也是和跌落同樣重要的失效場(chǎng)合。